截止到6月初，國內很多城市的半導體項目都取得了不錯的成績和進展，很多城市都圍繞半導體開啟了一系列的投資或產業升級，這必將拉動城市的經濟與產業鏈升級。

昆山

6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介會舉行，期間，同興達半導體封裝項目簽約落戶江蘇昆山。深圳同興達科技股份有限公司計劃在千燈鎮與日月光（昆山）半導體有限公司合作，投資興建先進封裝技術的Gold Bump（金凸塊）封測工廠，產品應用于集成電路封裝技術及光電組件的對外連接，屬于集成電路產業重要組成部分。

所有項目估計總投資30億元，其中一期總投資9.8億元，達產后產值預計32億元，其中一期產值預計9億元，金凸塊生產規模將處于全國領先地位。

廣州

今日，廣芯半導體封裝基板產品制造項目啟動，該項目總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產后，預計年產半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產值將達56 億元。

廣州汽車集團股份有限公司汽車工程研究院（簡稱“廣汽研究院”）宣布5G V-Box量產開發項目將率先搭載應用中興通訊車規級5G模組，首款搭載車型預計2024年量產。本次應用的中興通訊車規級5G R16模組ZM9300系列是基于全棧自研芯片平臺打造的5G國產模組產品。ZM9300系列產品在性能上，帶寬、時延、可靠性、NR-V2X、AP高算力、高精定位等方面已達到行業領先；在品質上，模組完全遵循IATF16949:2016標準進行設計，可為汽車行業客戶提供安全可靠的車載網聯解決方案，可廣泛應用于車載網聯及其他聯網產品上（T-Box、OBU、RSU、座艙等）。

青島

根據網上消息，青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目封頂。該項目系青島市重點項目，位于青島市高新區科海路以北、科韻路以南、規劃東22號線以東、華貫路以西，建筑面積6.2萬平方米。

項目于2022年2月開工，總投資7億元，采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導體化合物材料加工生產相關芯片襯底產品，廣泛用于光電子器件及通訊微波射頻器件（4G、5G通訊基站）。項目建成后，將實現年產33萬片第三代化合物半導體襯底晶圓的產線。

天津

6月8日，元旭半導體天津生產基地項目正式開工，項目將打造第三代半導體芯片垂直整合制造模式的樣板案例。元旭半導體天津生產基地項目配備全新第三代半導體光電芯片研發中心和生產線，集成了晶圓材料、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個重要產業鏈環節，將重點開展新一代Micro-LED半導體集成顯示的垂直整合制造。建成后，將達成年產30000平方米Mini/Micro-LED顯示模組的生產規模，年產值達10億元。

東煦

6月6日，江蘇東煦電子項目開工奠基。江蘇東煦電子項目計劃投資3億元，用地30畝，建成投產后，可形成年產400萬件電子級膠帶、30萬片半導體用硅片、100臺AOI視檢設備的生產能力，預計實現年產值10億元。

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