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想解決玻璃鉆孔效率低、易崩邊的難題?激光鉆孔機(jī)以微米級(jí)精度(±5μm)、毫秒級(jí)速度,實(shí)現(xiàn)非接觸式加工!本文揭秘玻璃激光鉆孔設(shè)備在顯示面板、光伏玻璃等場(chǎng)景的應(yīng)用,結(jié)合某企業(yè)加工效率提升 3 倍的案例,解析如何通過(guò)定制化設(shè)備降低成本。聯(lián)系我們免費(fèi)獲取方案!
探索激光切割機(jī)在金屬箔片加工中的高精度與高效率應(yīng)用!解析光纖激光技術(shù)如何突破傳統(tǒng)切割限制,實(shí)現(xiàn)無(wú)變形、高精準(zhǔn)的金屬箔片切割。了解深圳廠家如何通過(guò)智能化設(shè)備降低成本,點(diǎn)擊獲取金屬箔片激光切割解決方案,助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
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深圳 15 年 FPC 激光鉆孔設(shè)備專(zhuān)家!紫外激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)30微米微孔加工,產(chǎn)能提升300%,廢品率低至0.1%。智能視覺(jué)定位 + 閉環(huán)能量控制,保障高精度與穩(wěn)定性。聯(lián)系我們獲取設(shè)備參數(shù),免費(fèi)定制柔性電路板鉆孔方案,搶占電子制造先機(jī)!
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聚焦 3C 電子行業(yè)激光鉆孔設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用,解析高精度激光鉆孔機(jī)如何實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工,提升生產(chǎn)效率。針對(duì)智能手機(jī)主板、柔性電路板、陶瓷基板等場(chǎng)景,提供定制化解決方案,助力企業(yè)降低成本、突破產(chǎn)能瓶頸。聯(lián)系我們了解深圳優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商如何通過(guò)先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)升級(jí)!
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