隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設計精密化的發(fā)展趨勢，是FPC、PI膜切割的理想工具。
激光切割機切割PI膜有什么優(yōu)勢呢？激光切割作為非接觸加工，可適用于多種材料，在近些年成為激光加工領域的重中之重。
激光割機切割PI膜的優(yōu)點（以超越激光覆蓋膜切割機為例）：
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