超越激光秉承超百年品牌、越千載科技的目標和宗旨,堅持以“誠實贏得信譽、勤勉鑄就輝煌”的企業精神,執行以市場為導向,以科技為先驅的經營運行模式,嚴格貫徹“至臻完美,精雕細琢”的品質方針,實施不斷完善、拓展市場的經營策略,以不斷開拓進取的姿態迎接企業的輝煌,努力打造為激光行業受人尊敬的技術型激光設備制造...
激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案,很好的避免了砂輪劃片存在的問題。
紫外激光切割機目前已廣泛應用于半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
采用激光精密切割技術替代線切割,由于其非接觸加工,無應力,因此切邊平直蒸汽,無損壞,不會損傷晶片結構,電性參數要優于機械切割方式,這樣提高了成品率,降低了成本。同時,切縫寬度小,精度高,激光功率可調等特點,也使得應用激光精密切割技術可以控制切割厚度,從而可能實現太陽能電池的減薄。
鋰離子電池的生產制造是由一個個工藝步驟嚴密聯絡起來的。大體來說,鋰電池的生產包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中,激光切割是其中的關鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車的核心零部件,直接決定整車性能。隨著新能源汽車市場的逐步爆發,激光切割機未來將有很大的市場潛力。
LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發展。傳統的芯片切割方式如金剛刀劃片,砂輪刀鋸切因其效率低,成品率不高已逐漸落伍,不能滿足現代化生產的需要,目前激光切割方式正逐漸取代傳統切割,成為目前主流切割方式。
相比線切技術,激光切割采用無接觸式加工,無應力,因此切邊平直蒸汽,無損耗,不會損傷晶片結構,既提高了成品率,降低了成本,切縫寬度小,精度高,激光功率可調,可以控制切割厚度,從而實現太陽能電池的減薄。激光切割技術可應用于大面積電池片進行劃線切割,精確控制切割精度及厚度,進一步減少切割碎屑,提高電池利用...
新型劃片-激光,激光屬于無接觸式加工,不對晶圓產生機械應力的作用,對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優越性, 可以進行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。
由于紫外激光切割技術在半導體芯片切割中的優勢,國外已經廣泛采用這項工藝技術,特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產的芯片(如藍光 LED 制造)方面。目前來看紫外激光技術還有很大的待開發潛能,它將在單位晶圓裸片數量和縮短投資回收期方面有進一步的發展,它將為半導體芯片切割開拓出一片嶄新的前景...
太陽能芯片激光劃片機應用于LED紅黃光硅晶圓切割,也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術原理:將激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點:多激光點切割技術,提供特殊材料(硅襯底)的高品質加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圓切割,全自動上下料功能,無人值守式...
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